热风枪焊台维修（热风枪焊台维修视频）

热风枪不启动怎么回事

：1.供电不正常或电压不够

热风枪焊台维修（热风枪焊台维修视频）

2.过热保护装置跳闸

3.电源线插头与插座接触不良或电源线导线短路

4.发热体(芯)引片或引线脱落

5.发热体(芯)烧毁

6.温控器触点接触不良或因长时间工作而烧熔脱开

造成热风枪风扇不转处理方法：1.供电正常后使用

2.等发热体冷却后再使用

3.修理或更换

4.重新焊牢

5.更换同型号的发热体(芯)

6.修理或更换

可以根据原因进行故障点的排除，然后进行修理。

拆焊台和热风枪有什么区别啊

热风枪和电吹风类似，功率大（800-2000W），风量大。主要用于塑料行业和热缩管、热缩塑料热缩，如汽水包装塑料热缩。拆焊台功率小（100W）左右，风量小，大约是热风枪的1/10~1/20，出口温度可精确控制。自动温控功能较多。主要用于电路板集成电路块拆装

bga焊台和热风枪区别

对于bga返修行业，业内是有一个经验温度曲线的。加热固化锡球时，如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度拿捏不好，可能就出现各种各样的问题，没有BGA返修台，做BGA返修的话，成功率也就只能保持在40%，而且即使成功了，由于热风枪的温度没法控制，会缩短BGA的使用寿命，因为这种损害是肉眼看不出来的。

安泰信热风拆焊台850d和852d有什么区

安泰信热风拆焊台--从型号辨性能 850（普通型） 850＋（升级版本） 850 B（经济型） 850 A（进口白光芯及风泵） 850 D（数显高级型） 8502（二合一） 850 DB (数显，经济型） 850 A+ (进口配件，改进型) 根据上面的方法，组合的判断：如 DB (数显，经济型）， A+ (进口配件，改进型)；带B是经济型的，便宜一些，质量就差了；安泰信850 B和850是有区别的。

一般尾数加B的都是经济型的，用料和850是有区别的，当然价格也很便宜，850 B的只要200多元，850的就要比850B的贵100多元；买852D 安泰信这个型号吧,数显，温度和风量控制很准的。带A的就是过零保护型；A+就是过零保护，防干扰型；带B的就是经济型；什么都不带的就是标准型。

热风枪自动休眠原理

热风枪由温控仪控制温度，当低于设定温度时，自动休眠。

热风枪在使用后关机，风扇不会关停，直到温度降到60度以下才关停，并显示关机。高迪热风枪手柄休眠开关不是磁控的，风口向上为休眠，风口向下为正常工作，在使用过程中感觉还行，如感觉不好用可以用干黄管改为磁控（合为休眠），当处于休眠时，温度值为200度。

主板上的BGA芯片，是不是一定要使用BGA焊台来焊接？要注意什么

BGA封装的芯片手工焊接是非常困难的，需要借助有效的工具来焊接。BGA是球栅阵列封装，引脚在芯片的底部呈矩阵式均匀排列，由于看不到芯片的引脚，而且底部的锡球间距比较小，不小心动一下就造成引脚错位，或者受热不均匀容易导致引脚塌锡的现象，所以，BGA芯片焊接起来非常困难。但是也有很多维修的师傅，是通过热风枪吹的，经验比较丰富、手法非常精妙。BGA的手工焊接使用热风枪或者焊台都可以，但是都需要多练习、需要经验。

BGA焊接方法

BGA芯片多见于CPU芯片、DDR内存芯片，由于是大批量出货，都是SMT机器完成的贴装，但是在售后处就需要有经验的师傅借助工具手共工了。在手共BGA时，需要涉及到如下几个步骤。

首先，要给芯片植锡球。所谓植锡球就是将BGA的每个焊盘上锡，形成一个锡球，要求锡球大小均匀。这个过程需要用到钢网，通过钢网给每个焊盘上刷好锡膏，再用热风枪将锡膏吹化形成一个个的锡球。

这个过程中，如果上锡不均匀的化，就会造成锡球大小不一致，锡球如果过小，则容易导致虚焊；如果锡球过大，则会导致相邻的引脚短路。所以，刷锡均匀是最重要的。

其次，要给PCB封装植锡球。这个过程就是给电路板上的BGA封装的每个焊盘上锡，这个过程也存在前文介绍的问题，每个焊盘的锡球也要求均匀。

再次，要使用助焊剂。助焊剂可以增加焊锡表面的光洁度、增强焊锡的流动性，是常用的助焊材料，合理使用焊锡膏可以大大提高焊接的可靠性。

最后，加温度融化焊锡膏。BGA封装焊接时是无法使用电烙铁的，不管使用热风枪还是其他的恒温焊台，在加热的时候，要使用镊子轻轻的移动BGA芯片，幅度不要过大，这样可以使焊锡充分的接触，防止虚焊，也能让锡球在助焊剂的作用下增加粘性度，防止锡球粘连出现短路。

BGA的焊接不仅需要技术，更需要耐心和细心。尤其是对于售后而言，有可能因为拆解/焊接不成功而毁掉一件产品，这样就很难跟客户交代了。