拆集成块有什么好工具吗
集成电路如果是老式的，旁边针脚很大的，针脚透过电路板，焊点在背面的那种，还是比较容易拆的，一把烙铁，把针脚的焊锡烫化，如果有抽焊锡的抽子，更容易。把焊锡弄尽，针脚自然就活动了，直接拽下来就可以了。
对于目前新式的比较复杂的电路来讲，大规模集成电路，针脚细小，并且很多。动辄上百个，像目前笔记本主板的集成电路针脚甚至几百个以上，对于这种集成电路，拆卸会变得很复杂，主要原因是常温下焊锡从液化转为固化的速度非常快。当你用烙铁烧化了这一面的时候，再去烧化另一面，等另一边烧化后，刚刚完成的那边又凝固了。也许你说，烫化一边后，直接把芯片撬起来不就完了，就不会沾到板子上了，但是一般较复杂的集成电路都是四边针脚，单翘起一边，另几边弄不好会因为外力损害针脚，如果集成电路针脚被拉断，想植针是更加困难的。
所以专业维修部门拥有专业级的bga焊台，这种设备可以为芯片四周同时提供高温，这样可以将四角焊锡同时烫化，把芯片卸下来。这种设备造价较高。不只拆卸，连焊接时也更方便。
比焊台更加低成本的设备，就是喷焊枪。也叫热风枪。原理跟bga焊台一样，可以同时为芯片各个方向提供高温，烫化焊锡将芯片拆卸下来。
怎么用吸锡器拆集成块
使用吸锡器拆卸集成块是一种常见的电子维修方法。吸锡器可以帮助您快速地拆除集成块上的引脚和焊锡，以便更换或维修。以下是使用吸锡器拆集成块的一般步骤。在实际操作时，请根据您的设备型号和具体情况进行调整。
1. 准备工具和材料：确保您拥有所需的工具和材料，如吸锡器、焊锡、焊台、镊子、刮刀等。
2. 断开电源：在开始拆卸之前，请确保设备已从电源断开，以防止触电或短路。
3. 加热焊锡：将焊台设置为适当的温度（通常为350-450°C），等待焊锡熔化。
4. 安装吸锡器：将吸锡器与焊台连接，并确保吸锡器能够稳定地固定在集成块上。
5. 吸锡：将吸锡器放置在集成块的引脚上，并按下吸锡器的扳机。吸锡器将迅速吸走焊锡，使引脚与电路板分离。在吸锡过程中，请保持吸锡器稳定，以防止损坏电路板或引脚。
6. 拆下集成块：当所有引脚的焊锡都被吸走后，使用镊子或刮刀轻轻地从电路板上拆下集成块。
7. 清理电路板：使用刮刀或布清洁电路板上残留的焊锡和杂质。
8. 检查电路板：检查电路板以确保没有损坏或短路。如有必要，使用镊子或刮刀修复电路板上的问题。
请注意，使用吸锡器拆卸集成块需要一定的技能和经验。如果您不熟悉电子维修，请在操作前寻求专业人士的帮助。在使用吸锡器时，请遵循安全规程，确保设备在安全状态下运行。如有必要，寻求专业人士的帮助。
您可以按照以下步骤使用吸锡器拆集成块：
1. 准备拆卸工具和吸锡器，确保吸头和吸嘴清洁无尘；
2. 确认需要拆卸的集成块位置和连接方式；
3. 加热需要拆卸的区域，以软化焊锡连接；
4. 使用拆卸工具轻轻挑起需要拆卸的端点，使其从焊锡连接处分离；
5. 将吸头对准需要拆卸的焊锡连接处，使用手指或吸嘴压下吸锡器按钮，吸取焊锡；
6. 等待焊锡冷却，然后用手握住需要拆卸的集成块，轻轻晃动，直到其从连接处松动。
注意事项：
1. 在使用吸锡器拆卸集成块时，必须小心谨慎，避免对连接处或其他细小零件造成损坏；
2. 在加热需要拆卸的区域时，要注意不要加热过度，以免损坏周围元件或电路板；
3. 在吸取焊锡时，要确保吸头对准焊锡区域，避免吸取其他不需要的元件或位置。
